接觸角測(cè)量?jī)x為半導(dǎo)體制造提供了對(duì)表面潤(rùn)濕性及表面能的客觀、量化分析手段。其在表面處理效果評(píng)估、薄膜涂覆工藝控制、晶圓表面特性表征等環(huán)節(jié)的應(yīng)用，有助于工程師深入理解材料界面行為，為優(yōu)...
等離子表面處理技術(shù)利用高活性粒子與物體表面產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)或物理轟擊，有效打破其惰性C-H鍵等弱化學(xué)鍵，在其表面引入含氧官能團(tuán)（如-OH, -COOH），提升表面能，為焊料鋪展創(chuàng)造理想...
在封裝行業(yè)中，等離子清洗是一種先進(jìn)的清洗技術(shù)，它可以通過(guò)改性表面，增強(qiáng)粘合、去除污染物，增強(qiáng)表面附著力、增強(qiáng)產(chǎn)品的質(zhì)量、提高良率、降低成本和提高生產(chǎn)效率等方面，為封裝過(guò)程提供更好的...
晟鼎等離子去膠機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、MEMS器件、光電子元件、先進(jìn)封裝等高科技領(lǐng)域的表面去膠、活化及表面處理等關(guān)鍵工藝。
傳統(tǒng)濕法去膠在面對(duì)復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)、敏感材料和嚴(yán)苛尺度時(shí)局限性凸顯，而等離子干法去膠技術(shù)利用高能等離子體去除光刻膠，去膠徹底且速度快，無(wú)需引入化學(xué)物質(zhì)，避免造成材料損傷，已逐漸成為先進(jìn)...
MEMS器件的性能高度依賴其材料體系的合理選擇與工藝處理。以核心結(jié)構(gòu)材料為例，硅基材料（單晶硅、多晶硅）提供機(jī)械支撐與可動(dòng)結(jié)構(gòu)，需通過(guò)退火優(yōu)化晶格完整性及應(yīng)力分布。
RPS遠(yuǎn)程等離子源是基于電感耦合等離子體技術(shù)的自成一體的原子發(fā)生器，利用原子的高活性強(qiáng)氧化特性，達(dá)到清洗CVD或其他腔室后生產(chǎn)工藝的目的。
等離子去膠機(jī)是一種利用高能等離子體去除材料表面有機(jī)污染物和光刻膠的先進(jìn)設(shè)備。晟鼎半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的表面處理解決方案提供商，研發(fā)的等離子去膠機(jī)系列產(chǎn)品憑借其卓越性能和穩(wěn)定性，已成為...
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