2024年以來，人工智能步入以生成式AI為核心的發(fā)展新階段，AI手機、AI PC、AIoT等終端產品應用需求激增，對封測技術提出了更為嚴格的要求。

在摩爾定律放緩、芯片先進制程接近物理極限的背景下，先進封裝技術成為半導體行業(yè)的發(fā)展新焦點。

一、先進封裝與等離子技術

●先進封裝的必要性

與傳統(tǒng)封裝相比，先進封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗、功能集成的優(yōu)勢，在確保成本可控的前提下，可以提升芯片間互聯(lián)的密度與速度，從而滿足日益增長的芯片性能需求。

此外，先進封裝技術還促進了新材料、新工藝和新設備的研發(fā)與應用，為半導體產業(yè)帶來了新的增長點。

●等離子技術優(yōu)勢

在先進封裝領域，等離子技術是提高材料表面活性和改善界面粘附力的關鍵，能夠確保封裝結構的穩(wěn)定性和可靠性。

憑借低溫處理、高能量密度、可控性強、兼容性高、處理均勻等優(yōu)勢，等離子技術有助于提高生產效率，降低成本，推動封裝技術向更高密度、更可靠性的方向發(fā)展，在先進封裝中發(fā)揮著關鍵作用。

*微波等離子清洗機

針對半導體行業(yè)可解決FC倒裝、晶圓PLASMA去殘膠、WB/DB鍵合前處理、晶圓表面活化。

二、等離子處理在先進封裝中的應用

在先進封裝中，等離子技術主要用于底部填充(Underfill)工藝、凸點(Bumping)工藝、再布線層(RDL)技術等。

●倒裝（Flip-Chip）工藝

通過將芯片倒裝在基板上，利用焊球或凸塊替代金屬引線連接，具有連接密度更高、互聯(lián)距離更短的優(yōu)勢。

*圖源網(wǎng)絡，侵刪

為了提高倒裝的穩(wěn)定性，通常會在倒裝后的芯片與基板之間采用填充膠加固，從而降低芯片與基板之間的熱膨脹系數(shù)差，提高封裝穩(wěn)定性和可靠性

●凸塊（Bumping）工藝

凸塊（Bumping）工藝廣泛用于FC、WLP、CSP、3D等先進封裝中，凸塊是指生長于芯片表面，與芯片焊盤直接或間接相連的具有金屬導電特性的突起物。

*凸塊（Bumping）工藝，圖源網(wǎng)絡，侵刪

為了實現(xiàn)更好的焊接效果，在焊接前使用等離子進行表面活化，改善焊盤表面潤濕性，從而提高焊盤與凸塊之間的焊接牢固性，提升后續(xù)封裝質量。